Klebkraft durch Erhitzung

Der Verwendung von tesa vorausgegangenwar ein enger Austausch aller Beteiligten. „Im Rahmen einer solchen Entwicklung wird gemeinsam mit dem Kunden geschaut, welche Eigenschaften unsere Produkte mitbringen müssen“, berichtet Rainer Pletz, der bei tesa für anwendungstechnische Qualitätsprüfungen zuständig ist. In Kombination mit einer extrem kleinen Verklebungsfläche lag die Herausforderung bei den Smart Cards in der Fusion des beweglichen Moduls mit dem biegsamen Kartenkörper. Dafür entwickelten die Forscher eine Lösung aus der Familie der HAF-Produkte. Dahinter verbergen sich durch Hitze aktivierbare Folien, die ihre Klebkraft erst bei hohen Temperaturen entfalten. So werden mit Hilfe von tesa® 8410 oder 8440 das Modul und die vorbereitete Plastikkarte bei rund 200 Grad fest verschweißt.

Damit Kunden wie Sagem Orga sich auf passgenaue Anwendungen mit einer hohen Qualität verlassen können, gehört der regelmäßige Austausch zur gelebten Praxis von tesa. So ist Matthias Becker mit dem Auto ständig unterwegs, um regionale und überregionale Kunden zu besuchen. Als so genannter Special Application Manager betreut er unter anderem die Smart-Card-Industrie. „Unser Ziel ist es, ein hohes Maß an technischem Know-how und langfristige Beziehungen aufzubauen“, beschreibt der 31-jährige Vertriebsspezialist seinen Arbeitsalltag. „Das Besondere an meinem Job ist der tägliche Umgang mit Menschen unterschiedlicher Branchen und Bereiche. Ich finde es spannend, etwas über Trends zu erfahren, die tesa dann in neue Lösungen umsetzt“, so Becker, der in Sachen Kundenservice auch das Bindeglied zum Labor von Rainer Pletz darstellt. Dort wurde erst im letzten Jahr eine Optimierung für Sagem Orga erarbeitet. Dank unterschiedlicher Rollenkerne lassen sich die beiden Produkte jetzt auch aus der Entfernung gut unterscheiden. Einfach, aber wirkungsvoll, denn für die Mitarbeiter in der Chipkartenherstellung genügt bei der Produktwahl jetzt ein kurzer Blick.